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分析回流焊接原理和温度曲线

2019.08.04

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回流焊接工艺要求
回流焊接技术对于电子制造业来说并不罕见。我们计算机中使用的各种版本的部分通过此过程焊接到版本。
该方法的优点是温度易于控制,在焊接过程中避免氧化,并且制造成本易于控制。
在设备内部有一个加热回路,将氮气加热到足够高的温度并将其喷射到与部件连接的电路板上,使得部件两侧的焊缝熔化并粘附到主板上你。
1
建立合理的回流曲线并定期进行温??度曲线的实时测试。
2
应根据PCB设计的焊接方向进行焊接。
3
在焊接过程中严格避免皮带振动。
4
有必要验证印刷块板的焊接效果。

如果焊料足够,如果焊点表面光滑,如果焊点的形状是半月形,则在焊球和残留物的情况下,在连续焊接和焊点的情况下。
还要检查PCB表面的颜色变化。
根据检查结果调整温度曲线。
应在整个批次中定期检查焊接质量。
影响回流过程的因素。
1
通常,PLCC和QFP具有比分立芯片组件更高的热质量,并且大面积组件的焊接比小组件更难。
2
在回流炉中,传送带也同时回流,这也成为散热系统。此外,加热部分的端部不同于中央散热条件,端部温度低,并且除温度范围外,炉温要求不同。那也不是真的。
3
不同产品负荷的影响
要调整回流焊接温度曲线,必须考虑空载和负载系数不同时的重复性。
加载因子定义为LF = L /(L + S),其中L =组装基板的长度,S =组装基板的间距。
回流焊接过程需要可重复的结果,负载系数越高,变得越困难。
回流炉通常具有宽范围的零负载系数。
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这取决于产品(元件焊料密度,电路板类型)和回流焊炉的型号。
实际经验对于良好的焊接结果和可重复性非常重要。


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